질 전망이다. 패키지솔루션 사업부는 RF-SiP와 BT 계열 기판 모두 전방 수요 증가에 기반한 높은 가동률이 유지되는 가운데, FC-BGA 사업 안정화에 따른 손익 개선이 본격화될 것으로 예상된다. 최근 단기 주가가 큰 폭으로 반등했음에도 불구하고, 여전히 글로벌 PCB Peer 및 과거 밸류에이션 대비 저평가되어 있어 밸류에이션 매력이 유효하다고 판단된
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